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       3D-MID，英文為Three –dimensional Molded Integrated Device，中文譯為三維模塑互連器件，是指在注塑成型的結構殼體表面，通過激光三維精密加工工藝實現(xiàn)與材料表面共型的具有電氣功能的三維立體電路及互聯(lián)器件，有時也稱為三維立體電路，或結構共形電路，簡稱共形電路。

       立體電路技術廣泛應用于航空航天、汽車、醫(yī)療器械、人工智能、智能穿戴、VR/AR、無人機等多個領域。隨著工業(yè)4.0、中國制造2025戰(zhàn)略計劃和5G技術快速推廣，三維立體電路技術應用將覆蓋更多行業(yè)和領域，在保障國家安全、民生、基礎設施和拉動國民經濟方面將做出巨大貢獻。

       三維立體線路具有以下特點和優(yōu)勢：

       1. 輕量化

        在材料表面直接進行電路連接和立體封裝，不需要額外增加電路板，極大減少厚度和重量。

       2. 高集成
        產品精密，小型化，集成度提升

       3. 共形性

       電路附型在結構表面，極大提高產品組裝、防水性和整體性能

       4. 可靠性

        防震、抗跌落、抗沖擊、耐高溫等，產品可靠性得到極大提升

      經過核心研發(fā)人員連續(xù)16年的持續(xù)開發(fā)和堅持不懈的努力，并曾經主導國家科技部財政部“科技新中小企業(yè)創(chuàng)新基金：14C26214422767，國科發(fā)計[2014]166號 《精細三維立體線路的關鍵技術研究開發(fā)》，從納米材料添加劑開發(fā)，線路金屬化體系開發(fā)，設備和工藝技術整體聯(lián)動開發(fā)，目前可以在塑膠材料，陶瓷，金屬等多種材料表面實現(xiàn)三維立體線路。2020-2021年累計授權知識產權13項，其中國內國際領先的3D-MID核心發(fā)明專利2項。

   目前以自主開發(fā)的添加劑系列為核心，開發(fā)并實現(xiàn)3D-MID線路的改性材料系列如下：

1. 塑膠粒料

2. 3D打印粉料

3. 水性耐高溫涂料

4. PAI耐高溫柔性薄膜

5. 陶瓷及其增韌材料

    2020-2021年先后從材料，線路制備技術，3D-SMT，CIB (Chip In Basket)芯片封裝到終端產品無線測溫槍的實際應用等完成了又一階段產品中試和知識產權布局。麥德材料有限公司秉承”科技創(chuàng)造奇跡“ The Miracles of Technology"的理念，在材料和制造技術結合的一體化解決方案道路上，一步一步沿著理想的目標前進。